主營業務以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體企業東微半導體前不久遞交了招股書，但從其披露的信息來看，公司仍存在諸多隱憂。

近年來，晶圓代工廠商產能緊張，導致晶圓供不應求、價格飛漲，而晶圓正是東微半導體的主要原材料，故其成本大幅增加。但東微半導體的產品銷售價格漲幅遠不及原材料價格漲幅，其毛利率曾遭“腰斬”。而晶圓價格上漲趨勢仍在持續，東微半導體毛利率恐有進一步下滑風險。

產品過于單一、市場增速放緩，出位恐不易

據招股書顯示，報告期內(即2018年至2020年)，東微半導體的高壓超級結 MOSFET 產品收入占主營業務收入的比重分別為81.48%、80.28%、80.66%，占比較高，這意味著其產品較為單一，若該產品未來銷售遇冷，恐會迅速傳導至其業績上，對其發展不利。

從行業角度來看，東微半導體所在半導體行業，目前處于市場規模和增速下滑的尷尬境地。根據全球半導體貿易組織統計，自2018年起，全球半導體行業增速開始急劇下滑，2019年迎來負增長，市場規模較2018年下降約12.1%，2020年雖有所回升，但增幅不高。

而我國本土半導體行業起步較晚，據中國半導體行業協會統計，在2014年至2017年期間，我國半導體市場規模快速穩步增長，但同樣在2018年，增速開始走下坡路，由2017年的24.8%下滑至20.7%，2019年進一步降至15.8%，雖然2020年有所回升，但增速也僅為17%，與此前相比已有放緩趨勢。

此外，中國半導體市場已被巨頭公司占領了半壁江山，根據Omdia 統計，2019 年，中國 MOSFET 器件市場中，前十大公司市場占有率達到 74.54%，其中，國外巨頭占據較大市場份額。而東微半導體并未在前十大公司名單中，即便不考慮國外競爭對手，2019年，其在中國半導體廠商 MOSFET 功率器件的市場份額也僅為0.34%，處于較低的水平。

市場整體規模增速趨于平緩，對于身處行業內的東微半導體來說，發展恐怕也會受到相應影響，想要依靠快速增長實現出位似乎并不容易。

毛利率曾遭“腰斬”，且有繼續下滑可能

據招股書顯示，報告期內，東微半導體產品的毛利率分別為26.38%、14.93%、17.85%，可見，2019年其毛利率近乎“腰斬”，2020年雖有回升，但幅度并不大。

那么，2019年，為何東微半導體的毛利率下滑如此嚴重呢?據招股書介紹，其產品成本中材料成本占比在八成左右，而材料又以定制化晶圓為主。2019年，晶圓大幅漲價，東微半導體平均采購單價由2018年的2627.14元/片，上漲至3342.12元/片，漲幅達27.22%，2020年雖有所下降，平均單價為2861.79元/片，但相較2018年，仍較高出了8.93%。

表1 主要原材料、服務的價格變動趨勢

而晶圓價格的猛烈上漲與“缺芯潮”直接相關，芯片的原料是晶圓，由于疫情原因，晶圓的生產、物流環節皆受影響，致使芯片供應短缺，全球芯片代工廠都在滿負荷運轉。一些車企因為芯片供應不足而宣布減產或延期交付首先拉起了警報，隨后“缺芯”的壓力也傳導至各行各業，轉引發了一系列供應鏈危機。

對于企業而言，原材料價格大幅上漲意味著產品成本也水漲船高，進而壓縮了毛利空間。但要知道，東微半導體同為芯片企業，照常理說，“缺芯潮”下其產品也應緊俏，導致產品提價，進而能平滑毛利率的波動，但為何其毛利率卻遭“腰斬”呢?

事實上，東微半導體產品銷售價格漲幅不大，據招股書顯示，其產品包括高壓超級結MOSFET、中低壓屏蔽柵MOSFET、超級硅MOSFET，2019年，前述產品收入占比分別為80.28%、19.68%、0.04%，其中，各產品以銷售成品為主，伴隨少量晶圓銷售。2019年，高壓超級結MOSFET平均單價漲幅僅為5.62%(如下表)，遠不及其原材料晶圓當年27.22%的漲幅，中低壓屏蔽柵MOSFET的平均單價更是大幅降低12.71%，對此，其稱主要系客戶產品銷售價格下行所致。

表2 主要產品銷售單價變動情況

總體而言，上游原材料價格激增，下游客戶產品降價，前后夾擊下，東微半導體的毛利率近乎被壓縮一半。這也意味著其在上下游供應鏈條中均處于相對弱勢的地位，畢竟，倘若其產品競爭力強勁，技術獨家且先進，可替代性較低，其完全可以將材料上漲而增加的成本轉嫁出去。

《紅周刊》記者此前在《東微半導體核心技術所涉專利陳舊，痛失金字招牌，科創屬性似有不足》一文中，發現其研發團隊規模和研發費用投入均偏低，核心技術所涉境內專利也多是“陳年”舊專利， 2020年其還喪失了“高新技術企業”的金字招牌，諸多因素來看，其技術先進性可想而知。此外，上文也曾提到，其市場占有率明顯偏低。從這諸多跡象來看，其恐怕很難有理想的議價權。

值得警惕的是，據知名分析公司Counterpoint調查分析報告指出，由于行業新增產能有限，二線晶圓代工企業更愿意提高價格，而非建設新廠。2020年下半年以來8英寸芯片廠產能吃緊，部分供應商將芯片平均價格調漲10%。

同時，Counterpoint在報告中做出預測，2021年全球芯片代工行業收入將增長12%，達到920億美元，增長的動力則來自芯片出貨量增加以及價格上漲。此外，目前市場上，對于2021年上半年晶圓提價的消息也是層出不窮。

上述情況意味著，2021年，晶圓代工廠商未來提價的可能性較高。上文提到，晶圓是東微半導體主要原材料，該材料成本占主營業務成本的比重高達八成，若未來晶圓價格持續走高，而其仍然無法消化掉原材料上漲帶來的成本壓力，其毛利率恐有進一步下滑的可能。